芯原微电子（上海）股份有限公司(从事芯片定制、半导体IP授权服务的企业)

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芯原微电子（上海）股份有限公司（英文名：VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.，简称：芯原股份），位于上海市，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI。

2001年8月21日，芯原股份在上海成立。2004年，芯原股份并购众华电子，借此开始具备一站式芯片定制服务能力；2006年，芯原股份再度并购LSI Logic公司的ZSP部门，借此新增DSP（数字信号处理）领域的IP。2010年，芯原股份开始向恩智浦半导体公司某应用处理器系列芯片授权GPU IP ，随后芯原逐步增加了包括VPU IP、NPU IP 等在内的IP授权。2013年，芯原股份与意法在28nm FD-SOI上合作，2014年开始和三星电子在SEC28nm FD-SOI上合作，2015年开始和GF在GF22nm FD-SOI上合作。2015年10月12日，芯原股份（VeriSilicon）和图芯（Vivante）宣布以全股份交易达成最终合并协议，合并后芯原将提供更强IP中心定制芯片方案及一站式设计服务。2016年1月，芯原股份收购图芯美国100%股权，在获得GPU IP的基础上，又打造了自己全新的NPU IP和GPGPU IP产品线。2018年，人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第 21 位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。2019年3月，公司变更为股份制公司。2020年，芯原股份成立了系统平台解决方案事业部。2020年8月18日，芯原股份在科创板成功上市，股票代码为688521.SH，上市当日，开盘价涨至150元/股，盘中最高涨至174元/股，最后收涨284.12%，收报148元/股，总市值为715.13亿元。该股也被誉为“中国半导体IP第一股”。2022年4月2日，中国芯片设计平台及服务企业芯原股份正式宣布加入UCIe产业联盟，成为中国大陆首个加入该产业联盟的企业。2025年7月2日，芯原股份宣布完成向特定对象发行股票并上市，募集资金总额18.07亿元。截至2025年9月22日，芯原微电子（上海）股份有限公司在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，员工已超过2,000人。

2025年4月25日，芯原股份发布2024年年报，公司2024年营业收入为23.22亿元，同比下降0.69%；归母净利润为-6.01亿元，同比下降102.68%。截至2025年9月22日收盘，科创50指数涨3.38%。芯原股份触及20cm涨停创新高。

2005年，芯原股份入选EE Times全球60家最具潜力半导体初创公司；2007年，其入围清科-中国最具投资价值50强公司；2020年11月25日，芯原股份位居2020世茂海峡•胡润中国500强民营企业榜单第217位。2021年1月2日，芯原股份位居2020中国上市公司500强榜单第491位，同年2月，其入选2020年度中国信创TOP500。2023年7月20日，芯原股份入选《2023胡润中国元宇宙潜力企业榜—寻找元宇宙领域最具发展潜力的中国企业200强》。

发展历程

2001年8月21日，芯原股份在上海成立。2004年，芯原股份并购众华电子，借此开始具备一站式芯片定制服务能力；2006年，芯原再度并购LSI Logic公司的ZSP部门，借此新增DSP（数字信号处理）领域的IP。2010年，芯原股份开始向恩智浦半导体公司某应用处理器系列芯片授权GPU IP ，随着双方合作深入和客户芯片产品的升级迭代，芯原股份逐步增加了包括VPU IP、NPU IP 等在内的IP授权。2013年，芯原股份与意法在28nm FD-SOI上合作、2014年开始和三星电子在SEC28nm FD-SOI上合作、2015年开始和GF在GF22nm FD-SOI上合作。

2015年10月12日，芯原股份（VeriSilicon）和图芯（Vivante）宣布以全股份交易达成最终合并协议，合并后芯原将提供更强IP中心定制芯片方案及一站式设计服务。2016年1月，芯原股份收购图芯美国100%股权，在获得GPU IP的基础上，又打造了自己全新的NPU IP和GPGPU IP产品线。2018年，芯原股份实现营业收入10.57亿元，但由于连续三年亏损，芯原股份选择了第四套上市标准，即预计市值不低于30亿元。同年，人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第 21 位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。2019年3月，公司变更为股份制公司。2020年，芯原股份成立了系统平台解决方案事业部。2020年8月18日，芯原股份在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码：688521），上市当日，开盘价飙涨至150元/股，盘中最高涨至174元/股，最后收涨284.12%，收报148元/股，总市值为715.13亿元。该股也被誉为“中国半导体IP第一股”。

2021年11月12日，芯原股份宣布其面向人工智能应用的神经网络处理器（Vivante* NPU）IP取得了里程碑式的市场成绩：已被50家客户用于其100余款人工智能芯片中。这些内置芯原Vivante NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域。

2022年4月2日，中国芯片设计平台及服务企业芯原股份正式宣布加入UCIe产业联盟，成为中国大陆首个加入该产业联盟的企业。2023年7月，芯原股份与威视芯半导体 (合肥) 有限公司就智能超高清显示技术达成战略合作。截至2024年6月底，芯原股份拥有研发人员1640人，占比89.18%，其中硕士及以上学历的研发人员占比达87.74%；中国本土研发人员中，具有十年以上工龄的占比28.82%，员工平均年龄为33.11岁。

2025年2月19日，芯原股份18.07亿元定增项目(非公开发行股票)的审核状态已更新为“提交注册”。3月31日，芯原股份宣布推出其基于人工智能 (AI) 的自动图像信号处理器 (ISP) 调优系统AcuityPercept。4月16日，芯原股份宣布推出超低功耗的图形处理器（GPU）IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。6月26日，芯原股份正式发布ZSP5000系列IP。ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L及ZSP5000H等IP，提供每周期32至256次8位乘积累加运算（麦金塔）的可扩展向量处理能力。7月2日，芯原股份宣布完成向特定对象发行股票并上市，募集资金总额18.07亿元。

2025年9月，AI ASIC龙头芯原股份披露收购预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式向芯来共创、胡振波、芯来合创等31名交易对方购买其合计持有的芯来科技97.0070%股权，并募集配套资金。公告显示，截至预案签署日，芯原股份直接持有芯来科技2.9930%股权，本次交易完成后，芯来科技会成为上市公司的全资子公司。截至2025年9月22日，芯原微电子（上海）股份有限公司在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，员工已超过2,000人。截至2025年9月22日收盘，科创50指数涨3.38%。芯片产业链延续强势，芯原股份触及20cm涨停创新高。

企业架构

主要人员

股东信息

对外投资

上市信息

主营业务

经营范围

集成电路的设计、调试、维护，为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务，计算机软件的研发、设计、制作，销售自产产品，转让自有研发成果，并提供相关技术咨询和技术服务，以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务，仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口，提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯片设计

芯原为客户提供从芯片定义到设计流片的全流程设计服务 (含软件设计服务)，还提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。此外，芯原还可帮助客户委外完成晶圆制造、封装和测试等，并提供优质的生产管理服务。

IP组合

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、DSP芯片IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。